فرمت فایل: ورد - Word کتاب سبز - قابل ویرایش ) تعداد صفحه : 13حکاکی لایه نازک SiO2 معمولاً بوسیله رقیق کردن یا Buffer کردن HF انجام می شود. حکاکی های PSG 10 بار سریع تر از اکسید رشد یافته حرارتی می باشد. حکاکی Anisotropic در مورد Si با استفاده از حکاکی پلاسما به کمک یون در ترکیبی ...